当社の超微細レーザー加工事例を紹介します。
非熱・非接触の超短パルスレーザーを用いて、数μ～20μの微細穴加工やスクライブ加工、溝加工、除去加工、トリミング、ディンプル、超撥水加工等の微細加工が可能。
堅いダイヤ、脆いガラス、軟い樹脂、複合材のCFRP、薄膜剥離材などの難削材などあらゆる素材に加工が可能です。

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